证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆支撑装置”，专利申请号为CN202520916950.2，授权日为2026年5月29日。
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专利摘要：本实用新型公开一种晶圆支撑装置，属于半导体技术领域，所述晶圆支撑装置至少包括：卡盘，包括相对设置的第一表面和第二表面；四个支撑销，间隔设置在所述卡盘内，且每个所述支撑销包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部设置在所述卡盘内，所述第二端部向所述第一表面的方向上延伸至所述卡盘外；通孔，贯穿所述第一端部和所述第二端部设置在所述支撑销内；以及连接管路，与每个所述支撑销内的所述通孔连通设置。通过本实用新型提供的晶圆支撑装置，能够对晶圆的水平度进行准确和实时监测，提高晶圆在制程工艺过程中的稳定性，提高半导体设备的稼动率。
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今年以来晶合集成新获得专利授权219个，较去年同期增加了46%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1665条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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